Valero Quispe, Javier LuchoGamero Zuñiga, Macarena Del Pilar2022-06-162022-06-162022-05-28https://repositorio.ucsm.edu.pe/handle/20.500.12920/11743El objetivo de la presente investigación fue evaluar la fuerza de adhesión entre del All bond universal de bisco y el Single bond universal 3M ESPE respecto a los cementos duales para lo cual se utilizó una máquina de ensayos mecánicos vernier digital LG CMT 5L Mitutoyo 200 nm proveniente del laboratorio High Tecnology Laboratory Certificate situado en Lima, Perú. La investigación fue de tipo cuasi experimental aleatorizado, prospectivo, transversal, de laboratorio; diseño experimental y de nivel explicativo. La técnica que se empleo fue la observación laboratorial que se operativizo por medio de un instrumento estructurado denominado ficha de observación laboratorial. Fueron seleccionados 34 premolares de reciente extracción, procesados y almacenados de acuerdo con los criterios de inclusión y exclusión y después de ello fueron preparados y colocados en troqueles para poder realizar el respectivo ensayo, estos fueron posicionados en la máquina de ensayos utilizando una carga de 10 Kgf.con una velocidad constante de 1mm x minuto. Los datos obtenidos fueron en megapascales. El tratamiento estadístico genero el siguiente resultado: Existe diferencia en la fuerza de adhesión de los adhesivos siendo está a favor del Single bond universal que en mayor porcentaje mostro valores que coincidían con una suficiente fuerza de adhesión, aceptándose la hipótesis alterna.application/pdfspainfo:eu-repo/semantics/openAccessFuerza adhesiónAll bond universal de biscoCementos dualesinfo:eu-repo/semantics/bachelorThesishttps://purl.org/pe-repo/ocde/ford#3.02.14